三菱電機は6月4日、電気自動車（EV）の駆動装置向けパワー半導体チップの新製品を発表しました。サンプルの提供は6月下旬から開始されます。
この新製品は、省エネルギー性能に優れた炭化ケイ素（SiC）製で、従来品と比べて電力損失を約25%抑制します。パワー半導体チップの微細な溝に絶縁膜を埋め込む独自の構造により電力損失を低減し、EVに搭載すれば航続距離の延伸などが期待できます。また、チップの性能劣化を抑える独自の製造技術も採用し、自動車の性能維持に貢献します。
三菱電機は、EVやプラグインハイブリッド車（PHEV）向けに、電圧が異なる2種類のチップを提供する予定です。自動車分野ではEVの普及を背景に、電力損失の低減が可能なSiCパワー半導体の需要が高まっています。
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