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三井金属は7日、人工知能（AI）データセンターなどで使う複数種類の銅箔について、2030年度までに合計420億円を投じて増産すると発表した。同社のシェアが高く需給の逼迫が懸念されていた製品もあり、供給能力を強化する。
投資の内訳
投資の内訳は以下の通り。
- マイクロシン（半導体パッケージ基板の微細な回路形成に使う極薄銅箔）: 300億円
- VSP（プリント基板用銅箔）: 70億円
- ファラドフレックス（キャパシタ用銅箔）: 50億円
製品別の増産計画
マイクロシンは三井金属の世界シェアがほぼ100%を占める製品で、生産能力を2025年度実績比で6割増の月産800万平方メートルにする。上尾事業所（埼玉県上尾市）とマレーシア工場で実施する。
VSPは2030年度までに同2倍の月産1400トンにする。台湾工場とマレーシア工場で投資する。プリント基板の伝送損失を減らす効果があり、サーバーやルーター、スイッチなどに使われる。
ファラドフレックスは生産能力を同4.7倍の月産35万5000平方メートルにする。マレーシア工場と上尾事業所で増産し、台湾でも新工場を設ける。
今後の見通し
三井金属は2030年度以降も需要が増えると見込み、さらなる新工場の設立やM&A（合併・買収）による能力増強を検討しているという。同社はAI関連需要の拡大を受け、銅箔の増産計画を2025年中に3度上方修正するなど、積極的な投資姿勢を示している。
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