日立製作所は米インテルと半導体の生産効率向上に向けて協業する。インテルの半導体工場で製造装置から取得したデータを人工知能（AI）で分析することで保守業務を効率化する。歩留まり（良品率）の改善や生産期間の短縮につなげる。
日立の徳永俊昭社長がインテルのリップブー・タン最高経営責任者（CEO）と協業の覚書を締結した。生産設備やロボットなどを制御する「フィジカルAI」分野で協力する。
日立は傘下の日立ハイテクを通じて半導体製造装置の生産性向上に向けたAIプラットフォーム構築を進めており、2027年度をめどに実現する計画だ。また日立は2025年1月に、日立ハイテクと共同で「製造プロセス改善ソリューション」を開発し、生成AIなどを活用した製造プロセスの最適化支援を開始している。
 |  |