米Intelは18日、韓国メモリー大手SKハイニックスの最高経営責任者（CEO）などを歴任した李錫熙（イ・ソクヒ）氏を幹部として登用すると発表しました。業績が苦戦する半導体製造受託（ファウンドリー）事業で体制を見直します。
李氏はファウンドリー事業のエグゼクティブ・バイスプレジデントに就任します。半導体を組み立てる先端パッケージング、システム統合、バックエンド技術開発、バックエンド製造のすべてを統括します。インテルのリップブー・タンCEOの直属となります。
李氏はスタンフォード大学で博士号を取得後、Intelで10年以上研究者として勤務した経験を持っています。その後、韓国科学技術院（KAIST）を経てSKハイニックスに入社し、2018年12月に社長兼CEOに就任しました。在任中はIntelのNANDフラッシュメモリー事業の買収・統合を主導し、Solidigm設立に貢献しました。2024年にはSK Onの社長に就任し、電気自動車需要の低迷期における事業再編を指揮した後、2026年5月末に退任していました。
今回の人事について、李氏は「帰郷するような気持ちです」と述べています。また、リップブー・タンCEOは「先端パッケージングとシステム統合は次世代コンピューティングシステムにとって極めて重要な能力になりつつあります。李氏の深い専門知識と実績は、Intelのシステム統合能力をさらに強化するでしょう」とコメントしています。
この人事は、Intelがファウンドリー事業を前工程（フロントエンド）と後工程（バックエンド）に分割する組織再編の一環です。前工程は従来通りナガ・チャンドラセカランEVPが統括し、18Aや14Aといった最先端プロセス技術の開発と製造を担当します。一方、李氏は後工程のパッケージング事業を専門に率いることになります。
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