JX金属は、台湾子会社である台湾日鉱金属において、半導体用スパッタリングターゲットの加工ラインを自動化すると発表しました。これは、AIデータセンター向けのGPUなどを中心に台湾の半導体産業が活況を呈しており、同社のスパッタリングターゲット需要のさらなる増加が見込まれていることに対応するための措置です。
投資額は約10億円で、2026年5月から産業用ロボットや無人搬送車（AGV）などの最新鋭設備の導入を段階的に進め、2027年6月から順次稼働を開始する予定です。この自動化により、台湾日鉱金属の加工能力は現状の約1.4倍に向上する見込みです。
スパッタリングターゲットは、半導体に回路を描くための薄膜を形成する際に使用される金属材料で、最先端のロジックやメモリをはじめとする各種半導体デバイスの製造に用いられています。JX金属グループはこの分野で業界トップのシェアを有しています。
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